2024長沙共建新一代半導體產業生態大會暨產業鏈專場主題活動啟幕 譚勇出席

6月13日，2024長沙共建新一代半導體產業生態大會暨產業鏈專場主題活動在位于湖南湘江新區的安牧泉先進封裝基地啟幕，基地全面投產后，將實現年產2000萬顆高算力大芯片先進封裝能力，助力長沙成為國內高端大芯片先進封裝高地。長沙市委副書記、湖南湘江新區（長沙高新區）黨工委書記、岳麓區委書記譚勇宣布大會開幕暨安牧泉先進封裝基地正式啟用。市委常委、市委秘書長鄒特，副市長彭濤，長沙安牧泉智能科技有限公司董事長朱文輝出席。

活動中，長沙安牧泉智能科技有限公司、龍芯中科技術股份有限公司、摩爾線程智能科技（北京）有限責任公司、長沙景嘉微電子股份有限公司、湖南湘江新區國有資本投資有限公司等10家企業簽約共建高端芯片產業生態圈，共同倡議加強產業協同合作、加大研發投入與創新力度、優化產業發展環境、加強知識產權保護，攜手共建強大的高端芯片產業生態圈。

安牧泉于2019年落戶湘江新區，依托國際先進的系統級倒裝封裝技術（FC-SiP），解決了關鍵核心器件如CPU（中央處理器）、GPU（圖像處理器）、DSP（數字信號處理器）、SSD（固態存儲器）等高端大芯片的自主制造問題，成功實現大芯片封裝量產，并推動高端芯片封裝的自主替代和產學研合作，填補了湖南省集成電路產業鏈的空白。未來安牧泉將進一步加大研發投入，在湘江新區投資30億元建設先進封裝研究院，搶占國內高端大芯片先進封裝高地。力爭5年后，實現年產值30億至50億元，先進封裝國內市場占有率大于30%，成為大芯片先進封裝領跑企業。